EE 硬體研發工程師 Industrial Equipment Embedded System (ACG / 林口園區)

部門定位與未來發展方向
本部門為公司在工業設備嵌入式系統領域的核心研發單位，負責從概念設計、硬體架構、驗證測試到量產導入的全流程開發。團隊專案涵蓋測試與量測設備、電子模組、工業機器人、自動化、智慧交通、製造檢測、網通雲端、AI 邊緣運算、專業影音等領域。未來將持續強化高可靠性、高效能、高集成度的設計能力，結合工業 4.0、AI 與自動化技術，開發具市場領先優勢的產品。

職位價值
將市場需求與客戶規格轉化為可量產、高可靠度的硬體解決方案，並透過設計、測試與跨部門協作，在性能、品質與成本間達成最佳平衡，建立公司技術領先與市場競爭力。

工作範圍概述
•    根據產品規格與應用場景，進行硬體架構設計、原理圖繪製及關鍵元件選型。
•    審核與指導 PCB 佈局，考量訊號完整性（SI）、電源完整性（PI）及 EMI/EMC。
•    製作樣機，執行功能驗證、環境與可靠度測試、失效分析，並提出改善建議。
•    與韌體、軟體、機構、測試及製造團隊協作，完成系統整合與設計驗證（DQA）。
•    支援量產導入（NPI）及製造過程中的硬體技術問題解決。
•    為不同行業應用（測試儀器、機器人、自動化、智慧交通、製造檢測、雲端運算、AI 等）設計專用硬體方案。

主要工作內容
•    硬體電路設計、原理圖繪製與元件選型，確保達成性能、可靠度與成本目標。
•    審核 PCB 佈局設計，確保符合電氣與機構需求。
•    執行樣機測試與失效分析，確保產品符合規格與國際標準。
•    與跨部門團隊合作完成系統整合與設計優化。
•    持續追蹤新技術與元件，導入創新方案。

任職條件
•    5 年以上硬體設計與開發經驗，具嵌入式系統背景尤佳（PC/NB/RISC/IoT）。
•    熟悉電路設計、PCB Layout 指導、SI/PI 分析及 EMI/EMC 設計。
•    具備從設計到量產的全流程開發與問題解決經驗。
•    英文讀寫能力佳，可編寫與閱讀技術文件與規格書。
•    良好的團隊合作、問題分析與創新能力。

必要條件
•    OrCAD / Allegro

加分條件
•    英文聽說能力佳、自主學習與跨部門溝通能力強

關於研華
研華是全球工業電腦的領導廠商，提供嵌入式電腦與工業自動化的解決方案，產品涵蓋工業電腦、嵌入式系統、單板電腦、 工業用主機板、液晶平板電腦、醫療用電腦、車載電腦、工業用I/O等。研華成為提供海外智慧製造輸出服務的之大型系統整合商，協助海內外台商在有智慧工廠、智慧倉儲、節能減碳需求之產業升級，並建構智慧機械所需數位轉型訂閱制軟體服務，打造雲端服務解決方案領導品牌。
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