EE 硬體研發工程師 - ESBC (Embedded/ 林口園區)

【職務介紹】
此板卡研發工程師將負責嵌入式電腦模組的研發設計，須熟悉x86平台與主機板硬體研發設計。此職位要求具備深厚的硬體設計知識和經驗，能夠獨立完成從概念設計到量產的全流程工作，並能有效解決研發過程中的各類技術問題。

【工作內容】
1. x86標準產品的專案研發, 客訴問題排除及良率提升等工作。
2. 管理專案開發時程，規劃與調配工作。
3. 與客戶或公司的相關部門同仁共同研發及解決專案開發問題。
4. 已量產專案的維護或改良，BOM變更與維護。

【資格條件】
1. 大學以上電機電子、工程學科類畢業。
2. 3年以上 (含) PC/NB/Server或相關性產業硬體研發經驗 ,有與客戶商討RFQ經驗尤佳。
3. 熟悉x86架構、OrCAD、Allegro使用。
4. 具電子電路、PCB Layout 設計與規劃、問題分析與除錯能力。
5. 設計優化與經驗分享。