Hiring.Camp

Packaging Technology Engineer Pharma (Freelance kan)

Engiflex

·

Today

Location
Beerse
Type
Contract
Department
Engineering
Education
Master
Closing date
Today
Source
CareersPage

Description

Functieomschrijving

Jouw rol als Packaging & Technology Engineer
Als Packaging & Technology Engineer binnen het Manufacturing Science & Technology-team neem je de verantwoordelijkheid op voor verpakkings- en labelingsactiviteiten van klinische studies. Je werkt vanuit Beerse in een team van acht collega's en draagt bij aan de ontwikkeling en invoering van verpakkingsoplossingen binnen Clinical Supply Chain, voor diverse compounds en innovatieve therapieën zoals cel- en gentherapie.

In deze functie beheer je het traject van A tot Z. Je werkt samen met interne stakeholders, operatoren en externe partners om nieuwe verpakkingsontwerpen, materialen en processen succesvol te introduceren. Daarbij combineer je technische kennis met een projectmatige aanpak binnen een internationale en sterk gereguleerde werkomgeving.

Je verantwoordelijkheden

  • Je coördineert nieuwe verpakkingsontwerpen binnen interne en externe verpakkingsomgevingen.
  • Je implementeert nieuwe verpakkingsmaterialen, leveranciers en technische oplossingen.
  • Je zet packaging- en labelingconfiguraties voor klinische studies op en beheert deze verder.
  • Je stemt af met interne teams en externe partners om kwaliteit, compliance en timing te waarborgen.
  • Je ondersteunt validaties, kwalificaties en de implementatie van nieuwe apparatuur.
  • Je leidt of ondersteunt verbeterinitiatieven rond verpakkingsprocessen, systemen en materialen.
  • Je beheert wijzigingen, afwijkingen en technische documentatie binnen kwaliteitsprocessen.
  • Je gebruikt SAP in de dagelijkse werking. Kennis van TrackWise is een plus.

📝 Jouw profiel

Je werkt analytisch en gestructureerd, neemt eigenaarschap op en communiceert vlot met verschillende stakeholders. Ook binnen complexe projecten bewaar je het overzicht.

  • Je hebt een bachelor of master in Engineering, Life Sciences of een vergelijkbare technische richting.
  • Je hebt minimaal 2 tot 4 jaar relevante ervaring binnen packaging, manufacturing of een gereguleerde omgeving.
  • Je hebt ervaring met verpakkingsprocessen, materialen en technische implementaties.
  • Je hebt kennis van SAP.
  • Ervaring met TrackWise is een meerwaarde.
  • Je hebt affiniteit met Clinical Supply Chain.
  • Je drukt je vlot uit in het Nederlands en Engels, mondeling en schriftelijk.

💼 Aanbod

Je zal deel uitmaken van een groeiende KMO met ruimte voor initiatief en persoonlijke ontwikkeling. Wij zorgen ervoor dat je in een uitdagende maar aangename werkomgeving terecht komt met leuke collega's. Samen met jou stippelen we een carriereplan uit, met aandacht en budget voor bijkomende opleidingingen / certificaties. Je kan rekenen op een motiverend salaris, aangevuld met extralegale voordelen, inclusief bedrijfswagen (of alternatieve vergoeding).
(Freelance is ook mogelijk)

Skills

SAPCompliance

Similar Jobs

30

Technology Development Engineer – Hybrid Bonding & Advanced Packaging (Internship)

Amat·Singapore, SGP·Remote, Hybrid

2d ago

Technology Development Engineer – Hybrid Bonding & Advanced Packaging (Internship)

Applied Materials·SG·Remote, Hybrid

2d ago

Packaging Technology Integration, Senior Staff Engineer

Qualcomm·Singapore, SG

1w ago

Advanced Packaging Technology Development Process Integration Engineer

Intel·USA - NM - Rio Rancho, US

1w ago

Advanced Packaging Technology Development Process Integration Engineer

Intel·USA - NM - Rio Rancho, US

1w ago

Packaging Area Shift Engineer, Advanced Packaging Technology Development

Micron Technology·Taichung City, TW

1w ago

Packaging Area Shift Engineer, Advanced Packaging Technology Development

Micron Technology·Taichung City, TW

1w ago

Packaging Area Shift Engineer, Advanced Packaging Technology Development

Micron·Taichung - Fab 16, Taiwan

1w ago

Packaging Area Shift Engineer, Advanced Packaging Technology Development

Micron·Taichung - Fab 16, Taiwan

1w ago

Technology Development Process Engineer (Hybrid Bonding & Advanced Packaging)

Amat·Singapore, SGP·Remote, Hybrid

2w ago

Technology Development Process Engineer (Hybrid Bonding & Advanced Packaging)

Applied Materials·SG·Hybrid

2w ago

Staff/Principal Engineer, APTD CEM - Advanced Packaging Die Level Technology Engineering

Micron·Fab 10A, Singapore

3w ago

Staff/Principal Engineer, APTD CEM - Advanced Packaging Die Level Technology Engineering

Micron Technology·SG

3w ago

Shift Process Engineer, Advanced Packaging Technology Development (APTD)

Micron Technology·Boise, ID

1mo ago

Shift Process Engineer, Advanced Packaging Technology Development (APTD)

Micron·Boise, ID - Main Site

1mo ago

Technology Development Engineer – Hybrid Bonding & Advanced Packaging (Internship)

Applied Materials·SG·Remote, Hybrid

1mo ago

Technology Development Engineer – Hybrid Bonding & Advanced Packaging (Internship)

Amat·Singapore, SGP·Remote, Hybrid

1mo ago

Staff Engineer, Advanced Packaging Technology Development

Micron·Taichung - Fab 16, Taiwan

1mo ago

Sr Advanced Packaging Technology Development Engineer, Bonding process

Micron·Taichung - Fab 16, Taiwan·Hybrid, Onsite

1mo ago

Sr Advanced Packaging Technology Development Engineer, FILM process

Micron·Taichung - Fab 16, Taiwan·Onsite

1mo ago

Staff Engineer, Advanced Packaging Technology Development

Micron Technology·Taichung City, TW

1mo ago

Sr Advanced Packaging Technology Development Engineer, FILM process

Micron Technology·Taichung City, TW·Onsite

1mo ago

Sr Advanced Packaging Technology Development Engineer, Bonding process

Micron Technology·Taichung City, TW·Hybrid, Onsite

1mo ago

Sr. IC Packaging Test Engineer, Silicon Technology (Starlink)

Spacex·Bastrop, TX +1

1mo ago

Advanced Packaging Technology Development Substrates Module Engineer On-Shift (Nightshift)

Intel·USA - AZ - Chandler, US·Onsite

4mo ago

Advanced Packaging Technology Development Substrates Module Engineer On-Shift (Nightshift)

Intel·USA - AZ - Chandler, US·Onsite

4mo ago

MATERIAL ENGINEER, ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGY DEVELOPMENT

Micron·Taichung - Fab 16, Taiwan

4mo ago

MATERIAL ENGINEER, ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGY DEVELOPMENT

Micron Technology·Taichung City, TW

4mo ago

Sr. Silicon Packaging Process Engineer, Silicon Technology (Starlink)

Spacex·Bastrop, TX +1

5mo ago

Engineer, APTD CEM - Advanced Packaging Die Level Technology Engineering

Micron·Fab 10A, Singapore·Remote

7mo ago