Hiring.Camp

Packaging Technology Engineer Klinische Supply Chain (In dienst of freelance)

Engiflex

·

Today

Location
Beerse
Type
Contract
Department
Engineering
Education
Master
Closing date
Today
Source
CareersPage

Description

Functieomschrijving

Jouw baan als Packaging & Technology Engineer

Binnen het Manufacturing Science & Technology (MST) team speel je een belangrijke rol in de ontwikkeling en implementatie van verpakkingsoplossingen voor klinische studies wereldwijd. Je werkt in Beerse binnen Clinical Supply Chain aan uiteenlopende compounds, waaronder innovatieve therapieën zoals cel- en gentherapie. In deze functie neem je end-to-end verantwoordelijkheid op voor verpakkings- en labelingsactiviteiten binnen toegewezen studies. Je werkt nauw samen met interne stakeholders, operatoren en externe partners om nieuwe verpakkingsontwerpen, materialen en processen succesvol te introduceren. Daarbij combineer je technische expertise met projectmatig werken in een internationale en sterk gereguleerde omgeving.

Je verantwoordelijkheden

  • Coördineren van nieuwe verpakkingsontwerpen binnen interne en externe verpakkingsomgevingen
  • Implementeren van nieuwe verpakkingsmaterialen, leveranciers en technische oplossingen
  • Opzetten en beheren van packaging- en labelingconfiguraties voor klinische studies
  • Samenwerken met interne stakeholders, operatoren en externe partners om implementaties vlot te laten verlopen
  • Werken binnen een Clinical Supply Chain-context met aandacht voor kwaliteit, traceerbaarheid en regelgeving

📝 Jouw profiel

  • Bachelor of master in Engineering, Life Sciences of een vergelijkbare technische richting
  • Minimaal 2 tot 4 jaar relevante ervaring binnen packaging, manufacturing of een gereguleerde omgeving
  • Ervaring met verpakkingsprocessen, materialen en technische implementaties
  • Kennis van SAP; ervaring met Trackwise is een plus
  • Inzicht in Supply Chain-processen, bij voorkeur in een klinische of gereguleerde omgeving
  • Vloeiend Nederlands en Engels, zowel mondeling als schriftelijk
  • Sterke communicatieve vaardigheden en het vermogen om het overzicht te bewaren binnen complexe projecten

💼 Aanbod

Je zal deel uitmaken van een groeiende KMO met ruimte voor initiatief en persoonlijke ontwikkeling. Wij zorgen ervoor dat je in een uitdagende maar aangename werkomgeving terecht komt met leuke collega's. Samen met jou stippelen we een carriereplan uit, met aandacht en budget voor bijkomende opleidingingen / certificaties. Je kan rekenen op een motiverend salaris, aangevuld met extralegale voordelen, inclusief bedrijfswagen (of alternatieve vergoeding).
(Freelance is ook mogelijk)

Skills

SAP

Similar Jobs

30

Packaging Technology Integration, Senior Staff Engineer

Qualcomm·Singapore, SG

4d ago

Advanced Packaging Technology Development Process Integration Engineer

Intel·USA - NM - Rio Rancho, US

5d ago

Advanced Packaging Technology Development Process Integration Engineer

Intel·USA - NM - Rio Rancho, US

5d ago

Packaging Area Shift Engineer, Advanced Packaging Technology Development

Micron Technology·Taichung City, TW

5d ago

Packaging Area Shift Engineer, Advanced Packaging Technology Development

Micron Technology·Taichung City, TW

5d ago

Packaging Area Shift Engineer, Advanced Packaging Technology Development

Micron·Taichung - Fab 16, Taiwan

5d ago

Packaging Area Shift Engineer, Advanced Packaging Technology Development

Micron·Taichung - Fab 16, Taiwan

5d ago

Technology Development Process Engineer (Hybrid Bonding & Advanced Packaging)

Amat·Singapore, SGP·Remote, Hybrid

2w ago

Technology Development Process Engineer (Hybrid Bonding & Advanced Packaging)

Applied Materials·SG·Hybrid

2w ago

Staff/Principal Engineer, APTD CEM - Advanced Packaging Die Level Technology Engineering

Micron·Fab 10A, Singapore

2w ago

Staff/Principal Engineer, APTD CEM - Advanced Packaging Die Level Technology Engineering

Micron Technology·SG

2w ago

Shift Process Engineer, Advanced Packaging Technology Development (APTD)

Micron Technology·Boise, ID

1mo ago

Shift Process Engineer, Advanced Packaging Technology Development (APTD)

Micron·Boise, ID - Main Site

1mo ago

Technology Development Engineer – Hybrid Bonding & Advanced Packaging (Internship)

Applied Materials·SG·Remote, Hybrid

1mo ago

Technology Development Engineer – Hybrid Bonding & Advanced Packaging (Internship)

Amat·Singapore, SGP·Remote, Hybrid

1mo ago

Staff Engineer, Advanced Packaging Technology Development

Micron·Taichung - Fab 16, Taiwan

1mo ago

Sr Advanced Packaging Technology Development Engineer, Bonding process

Micron·Taichung - Fab 16, Taiwan·Hybrid, Onsite

1mo ago

Sr Advanced Packaging Technology Development Engineer, FILM process

Micron·Taichung - Fab 16, Taiwan·Onsite

1mo ago

Staff Engineer, Advanced Packaging Technology Development

Micron Technology·Taichung City, TW

1mo ago

Sr Advanced Packaging Technology Development Engineer, FILM process

Micron Technology·Taichung City, TW·Onsite

1mo ago

Sr Advanced Packaging Technology Development Engineer, Bonding process

Micron Technology·Taichung City, TW·Hybrid, Onsite

1mo ago

Sr. IC Packaging Test Engineer, Silicon Technology (Starlink)

Spacex·Bastrop, TX +1

1mo ago

Advanced Packaging Technology Development Substrates Module Engineer On-Shift (Nightshift)

Intel·USA - AZ - Chandler, US·Onsite

4mo ago

Advanced Packaging Technology Development Substrates Module Engineer On-Shift (Nightshift)

Intel·USA - AZ - Chandler, US·Onsite

4mo ago

MATERIAL ENGINEER, ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGY DEVELOPMENT

Micron·Taichung - Fab 16, Taiwan

4mo ago

MATERIAL ENGINEER, ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGY DEVELOPMENT

Micron Technology·Taichung City, TW

4mo ago

Sr. Silicon Packaging Process Engineer, Silicon Technology (Starlink)

Spacex·Bastrop, TX +1

5mo ago

Engineer, APTD CEM - Advanced Packaging Die Level Technology Engineering

Micron·Fab 10A, Singapore·Remote

7mo ago

Engineer, APTD CEM - Advanced Packaging Die Level Technology Engineering

Micron Technology

8mo ago

Engineer, APTD CEM – Advanced Packaging Wafer Level Technology Engineering

Micron Technology

8mo ago